一、纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(5)——提高印制线路板基材的力学性能（论文文献综述）
邓婷[1]（2020）在《不同种类EPDM及BIPB用量对PB/SBS/EPDM三元共混物介电特性的影响研究》文中认为随着5G时代的到来,电子设备系统中信息传输最显着的特性就是高速高频化,这使得印制电路板不仅需要具有更高的集成度,同时还得具有更大的数据传输量的能力,因此高频高速印制电路板成为了印制电路板领域的研发热点。与此相应,高频树脂材料的研发也从传统的环氧树脂逐步转移到碳氢树脂。通常情况下,覆铜板中常用的碳氢树脂体系有:聚异戊二烯体系,聚丁二稀体系,三元乙丙共聚体系等,其中最典型的是聚丁二稀体系。目前通过使用碳氢树脂材料实现的主流高频产品大都由国外公司研发生产,而我国对覆铜板用碳氢树脂的研究还比较少。本文选用聚丁二烯（PB）,苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（SBS）,三元乙丙橡胶（EPDM）三种碳氢树脂,通过溶液共混的方法制备了PB/SBS/EPDM三元共混物。研究了不同种类的EPDM和1,4-双叔丁基过氧异丙基苯（BIPB）用量对三元共混物性能的影响。全文的主要研究内容如下:1.将不同牌号的EPDM与PB,SBS共混,制备了PB/SBS/EPDM三元共混物,通过DSC对三元共混物体系的固化反应进行了研究。对三元共混物的交联密度,力学性能,吸水率,热稳定性以及介电性能进行了测试和分析。结果表明,与EPDM中第三单体为DCPD相比,当第三单体为ENB时,三元共混物交联密度更大,力学性能更好,热稳定性更大,以及具有更低的吸水率,介电常数和介电损耗;EPDM中第三单体为ENB时,随着ENB含量的增加,三元共混物的交联密度增加,拉伸强度增大,断裂伸长率减小,吸水率降低,热稳定性增大,介电常数和介电损耗减小。EPDM中第三单体为ENB,ENB含量为9.5%的PB/SBS/EPDM-3三元共混物的综合性能最优异。2.将不同牌号的EPDM与PB,SBS共混,改变BIPB的用量,使用溶液法制备了PB/SBS/EPDM三元共混物,通过DSC对三元共混体系的固化反应进行研究。对三元共混物的交联密度,吸水率,热稳定性,介电性能以及FT-IR进行了测试和分析。结果表明,随着BIPB用量的增加,三元共混物交联密度增加,吸水率降低,热稳定性增加,介电常数和介电损耗减小,同时,当BIPB用量增加到3.4 phr时,EPDM中第三单体的含量及类型对三元共混物的介电性能影响减小,三元共混物的FT-IR可以为这一现象做出解释。
龚艳丽,徐从昌,丘令华,邹焕村[2]（2012）在《阻燃树脂基覆铜板的研究进展》文中认为综述了阻燃树脂基覆铜板中树脂、固化剂和阻燃剂各自的阻燃机理、研究应用现状和发展趋势,分析了各种树脂、固化剂和阻燃剂的优缺点,阐述了发展环境友好型阻燃树脂和以及纳米材料阻燃剂将作为今后阻燃型树脂基覆铜板的重要方向。
徐敏[3]（2008）在《废弃印刷线路板的资源化回收技术研究》文中指出层出不穷的信息技术创新与持续膨胀的市场需求加速了电子产品的更新换代,产生了大量的电子废弃物。日益增长的电子废弃物给地球生态环境带来巨大威胁,成为现代文明社会急需解决的问题。作为电子工业的基础元件,印刷线路板广泛地应用于各种电子设备中。随着大量废弃电子电器的不断产生,废弃印刷线路板数量也显着增长。废弃印刷线路板中金属的高回收价值与有毒有害物质的潜在危害性使得对其进行资源化回收和安全处置具有十分重要的意义。论文围绕废弃印刷线路板的资源化回收过程展开研究。建立了包括拆卸、破碎、分选等过程在内的环境友好且经济可行的机械物理回收工艺,实现了线路板中金属和非金属材料的分离与回收利用,并进一步尝试了采用水热技术回收处理线路板基材的研究。在分析线路板结构和界面特性的基础上,选择高速锤式粉碎机实现线路板的破碎与解离。采用筛分分析和显微镜观察破碎产物的方法来研究线路板的破碎解离特性。结果表明:在高速锤头的作用下,当粉碎机出料粒度为2.0 mm时,线路板中近80%的金属集中分布在0.125-1.0 mm粒级物料中,以玻璃纤维增强树脂为主要成分的非金属材料集中分布在0.50 mm以下的颗粒中。金属的解离程度随颗粒粒度减小而增大,主要金属在0.80 mm粒级以下基本解离。线路板在冲击破碎过程中发生了选择性破碎,便于后续的物理分离。在自行设计的气固流态化装置上进行线路板粉碎料中金属和非金属的分离与富集研究。分析了破碎产物中金属和非金属颗粒因密度不同在床层中表现出的不同流化分离状态。根据颗粒在流化床中分离的特点分别采用气流分选和低气速下流态化分选两种不同操作形式进行分离研究,在实验中考察了气速、物料装填量等条件对金属分离回收效果的影响。对0.125-0.80 mm物料进行气流分选,调节合适操作参数,不仅得到品位较高的金属富集体,而且总金属回收率超过90%。0.50 mm以下的物料流化现象良好,对0.25-0.50 mm和0.074-0.25 mm两个粒级物料采用流态化分选技术,在静床层高径比1.2,分选时间5 min的条件下,当操作气速分别为0.424 m/s和0.226 m/s时,两个粒级物料的总金属回收率均超过90%。论文分析了目前线路板中非金属材料的处置现状并且比较了回收利用技术。研究了将非金属粉末作为填料填充塑料的物理回收利用工艺。实验以一定粒度的非金属粉末填充聚丙烯塑料制得复合板材,考察了粉末粒径、填充量、改性剂及用量对复合材料力学性能和物理性能的影响。结果表明:细粒径粉末填充的材料具有较好的力学性能;马来酸酐接枝聚丙烯能显着增强填料和树脂基体的界面粘结力,提高材料的综合力学性能。由线路板非金属粉末填充所制得的板材具有密度小、吸水率低、硬度高的特点,其力学性能与常规滑石粉和碳酸钙填料制得的复合材料相当,可望有较好的应用前景。在间歇反应器中考察了线路板基材的水热分解行为。采用GC-MS,HPLC,SEM,TOC等分析手段对液相和固相产物进行定性和定量分析。线路板基材在240-400℃的高温水热条件下发生降解反应,分解生成包括苯酚、甲酚、对异丙基苯酚等在内的液相产物,同时得到主要成分是玻璃纤维和分解残余物的固相产物。研究以苯酚、邻甲酚、对甲酚和对异丙基苯酚为目标产物,考察了催化剂浓度、温度、时间、溶液体积等因素对苯酚类物质总产率的影响,确定了适宜的反应条件。并且根据基材树脂的分子结构和水热反应产物,初步探讨了线路板基材树脂的水热分解途径。为了探知基材树脂中的溴阻燃剂在水热条件下的降解行为,选择2-溴酚作为模型化合物,研究了2-溴酚在250-350℃的高温液态水中的降解反应和动力学。结果表明:升高温度和添加碱性物质能显着提高反应的脱溴率。在实验范围内,2-溴酚在0.1M碳酸钠溶液中的降解可以用一级反应方程式表达,反应的活化能为114.7 kJ/mol。研究为采用水热技术回收处理电子废弃物中含卤塑料提供了依据。
张家亮[4]（2005）在《界面设计在印制线路板领域中的应用》文中指出介绍了印制线路板领域界面处理的基本内容,分析了偶联剂、超声波、等离子体、化学改性方法和纳米技术在印制线路板界面处理中的应用,提出了界面设计是印制线路板设计的基础。
张家亮[5]（2003）在《印制线路板中的二恶英探究》文中指出本文简要介绍了二恶英和类二恶英化合物的基本概念,同时也介绍了印制线路板的热解产物,概述了二恶英的来源和危害。印制线路板中的二恶英问题是覆铜板绿色化的根本原因,引起了基材领域一系列的链式反应。
张家亮[6]（2003）在《纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（10）——严密构筑下一代印制线路基材的设计体系》文中研究说明论述了纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的力学性能、热性能、绿色化的影响。由于以上三个方面的共同作用,可以优化设计提高印制线路板基材的综合性能,为实现基材的轻、薄、小提供了强大的技术保证。纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的冲击在技术上形成了一种阶梯跳跃,是基材进入纳米时代的标志,这是我国基材制造业赶上世界先进水平的一个极好的机会,务必引起基材业技术专家和企业家的高度重视,下一代印制线路基材的设计体系已经初现端倪。
张家亮[7]（2003）在《策应世界纳米材料和纳米技术的发展 严密构筑下一代印制线路基材的设计体系》文中指出本文论述了纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的力学性能、热性能、绿色化的影响。由于以上三个方面的影响,可以优化设计提高印制线路板基材的综合性能,为实现基材的轻、薄、小提供了强大的技术保证。纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的冲击在技术上形成了一种阶梯跳跃,是基材进入纳米时代的标志,这是我国基材制造业赶上世界先进水平的一个极好的机会,务必引起基材业技术专家和企业家的高度重视,下一代印制线路基材的设计体系已经初现端倪。
张家亮[8]（2003）在《纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（9）——降低PCB基材的吸水率》文中研究说明本文论述了吸水对印制线路基材性能的影响及影响机理,提出了改善基材吸水的一般原则和方法,由于纳米复 合材料的阻隔性,对降低印制线路基材的吸水率有一定的借鉴意义。
张家亮[9]（2003）在《纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（8）——对PCB基材生命周期的影响》文中指出本文在PCB基材行业内较早地引入了基材的生命周期的概念,结合纳米技术和基材的生命周期的特点得出一个结论:基材产品有其固有的生命周期;纳米技术缩短了传统型覆铜板的生命周期,同时又预示着“新型”覆铜板的下一个生命周期的开始。对当前覆铜板的研发必须上升到这个层次来认识,否则会丧失战略上的主动权。
张家亮[10]（2003）在《纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（7）——提高纳米复合材料对基材耐热性》文中认为本文论述了提高印制线路板基材耐热性的一般原则和方法,指出纳米复合材料对基材耐热性有积极的影响。
二、纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(5)——提高印制线路板基材的力学性能（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(5)——提高印制线路板基材的力学性能（论文提纲范文）
（1）不同种类EPDM及BIPB用量对PB/SBS/EPDM三元共混物介电特性的影响研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 高频覆铜板用基体树脂分类 |
| 1.2.1 聚四氟乙烯 |
| 1.2.2 聚苯醚 |
| 1.2.3 环氧树脂 |
| 1.2.4 聚碳氢树脂 |
| 1.2.5 高频覆铜板常用树脂概况总结 |
| 1.3 覆铜板用碳氢树脂 |
| 1.3.1 苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物概况 |
| 1.3.1.1 SBS的结构与性能 |
| 1.3.1.2 SBS的应用 |
| 1.3.2 三元乙丙橡胶概况 |
| 1.3.2.1 三元乙丙橡胶的结构与性能 |
| 1.3.2.2 三元乙丙橡胶的应用 |
| 1.3.3 聚丁二烯概况 |
| 1.3.3.1 聚丁二烯的结构与性能 |
| 1.3.3.2 聚丁二烯的应用 |
| 1.4 覆铜板的介电常数 |
| 1.4.1 介电常数及其影响因素 |
| 1.4.2 介电损耗及其影响因素 |
| 1.5 碳氢树脂研究现状 |
| 1.6 本课题的研究目的及意义 |
| 1.7 本课题的研究内容 |
| 第二章 制备工艺与固化工艺研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 原材料 |
| 2.2.2 实验仪器设备 |
| 2.3 溶剂及引发剂的选择 |
| 2.3.1 溶剂的选择 |
| 2.3.2 引发剂的选择 |
| 2.4 制备方法及工艺研究 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 不同种类的EPDM对 PB/SBS/EPDM共混物性能的影响 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 原材料 |
| 3.2.2 实验仪器设备 |
| 3.3 实验步骤 |
| 3.4 样品表征方法 |
| 3.4.1 差示扫描量热分析 |
| 3.4.2 凝胶含量 |
| 3.4.3 溶胀比 |
| 3.4.4 力学性能测试 |
| 3.4.5 热稳定性分析 |
| 3.4.6 吸水率 |
| 3.4.7 介电性能 |
| 3.5 实验结果与分析 |
| 3.5.1 DSC测试分析 |
| 3.5.2 交联密度 |
| 3.5.3 力学性能 |
| 3.5.4 热性能 |
| 3.5.5 吸水率 |
| 3.5.6 介电性能 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 BIPB用量对PB/SBS/EPDM三元共混物性能的影响 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 原材料 |
| 4.2.2 实验设备 |
| 4.3 实验步骤 |
| 4.4 样品表征方法 |
| 4.5 结果与分析 |
| 4.5.1 DSC测试分析 |
| 4.5.2 交联密度 |
| 4.5.3 热性能 |
| 4.5.4 吸水率 |
| 4.5.5 力学性能 |
| 4.5.6 介电性能 |
| 4.5.7 傅里叶变换红外光谱 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 结论与展望 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（2）阻燃树脂基覆铜板的研究进展（论文提纲范文）
| 1 树脂的阻燃机理和研究进展 |
| 1.1 树脂的阻燃机理 |
| 1.2 阻燃树脂的研究进展 |
| 1.2.1 环氧树脂 |
| 1.2.2 聚苯醚 |
| 1.2.3 聚四氟乙烯 |
| 1.2.4 其它阻燃树脂 |
| 2 阻燃固化剂的研究进展 |
| 3 无机阻燃剂及纳米阻燃剂的阻燃机理和研究进展 |
| 4 阻燃型树脂基覆铜板的发展方向 |
（3）废弃印刷线路板的资源化回收技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 电子废弃物及其生态环境问题 |
| 1.1.1 电子废弃物概况 |
| 1.1.1.1 分类 |
| 1.1.1.2 材料组成 |
| 1.1.1.3 主要特点 |
| 1.1.2 电子废弃物的生态环境风险 |
| 1.2 国内外电子废弃物的环境管理和回收利用 |
| 1.2.1 欧盟国家 |
| 1.2.2 日本 |
| 1.2.3 美国 |
| 1.2.4 中国 |
| 1.3 电子废弃物资源化策略与回收工艺 |
| 1.3.1 电子废弃物资源化策略 |
| 1.3.2 适合我国国情的电子废弃物回收利用工艺路线 |
| 1.4 废弃印刷线路板资源化研究现状 |
| 1.4.1 线路板的基本组成 |
| 1.4.2 废弃印刷线路板回收处理技术 |
| 1.4.2.1 基板上电子元件的拆卸技术 |
| 1.4.2.2 热处理技术 |
| 1.4.2.3 化学处理技术 |
| 1.4.2.4 机械处理技术 |
| 1.4.2.5 生物处理技术 |
| 1.4.2.6 超临界流体技术 |
| 1.4.3 回收技术发展趋势 |
| 1.4.4 资源化技术研究存在的问题 |
| 1.5 废弃线路板非金属材料的回收利用技术 |
| 1.5.1 物理回收 |
| 1.5.2 化学回收 |
| 1.5.3 回收技术分析 |
| 1.6 水热技术在废旧高分子材料回收方面的研究和应用 |
| 1.7 研究内容和技术路线 |
| 1.7.1 课题来源和研究意义 |
| 1.7.2 研究内容 |
| 1.7.3 技术路线 |
| 第2章 废弃印刷线路板的破碎与解离研究 |
| 2.1 废弃印刷线路板的结构和界面特性 |
| 2.2 实验材料与方法 |
| 2.2.1 实验材料和设备 |
| 2.2.2 实验方法 |
| 2.2.3 分析方法 |
| 2.2.3.1 筛分分析 |
| 2.2.3.2 金属含量分析 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 线路板的破碎特性 |
| 2.3.2 线路板中金属的解离特性 |
| 2.4 破碎过程中的二次污染与防治 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 线路板粉碎料中金属的流态化分离与回收 |
| 3.1 分离理论基础 |
| 3.1.1 重力分选 |
| 3.1.2 气固流化床中颗粒的分离 |
| 3.1.2.1 高气速下的颗粒分离 |
| 3.1.2.2 低气速下的流态化分离 |
| 3.2 气流分选富集回收金属研究 |
| 3.2.1 实验材料与方法 |
| 3.2.1.1 实验装置 |
| 3.2.1.2 实验方法 |
| 3.2.1.3 评价指标 |
| 3.2.2 结果与讨论 |
| 3.2.2.1 线路板粉碎料的流化分离特性 |
| 3.2.2.2 不同粒级物料的气流分选结果 |
| 3.2.2.3 操作条件对分选效率的影响 |
| 3.3 流态化分选回收线路板粉碎料中金属的研究 |
| 3.3.1 实验装置与方法 |
| 3.3.1.1 实验装置 |
| 3.3.1.2 实验方法 |
| 3.3.2 结果与讨论 |
| 3.3.2.1 物料的最小流化速度 |
| 3.3.2.2 金属的轴向浓度分布 |
| 3.3.2.3 影响金属混合与分离的因素 |
| 3.3.2.4 流态化分选实验结果 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 废弃线路板非金属材料的回收利用研究 |
| 4.1 实验材料与方法 |
| 4.1.1 实验材料 |
| 4.1.2 实验设备 |
| 4.1.3 实验方法 |
| 4.1.3.1 复合板材的制备 |
| 4.1.3.2 复合板材的性能测试及表征 |
| 4.2 结果与讨论 |
| 4.2.1 复合材料的力学性能 |
| 4.2.1.1 粒径的影响 |
| 4.2.1.2 填料含量的影响 |
| 4.2.1.3 改性剂的影响 |
| 4.2.2 复合材料的物理性能 |
| 4.2.2.1 表观和密度 |
| 4.2.2.2 硬度 |
| 4.2.2.3 维卡软化温度 |
| 4.2.2.4 吸水性能 |
| 4.2.3 复合材料的微观形貌分析 |
| 4.3 复合材料的应用前景分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 废弃印刷线路板基材的水热分解过程研究 |
| 5.1 实验材料与方法 |
| 5.1.1 实验材料和仪器 |
| 5.1.2 实验方法 |
| 5.1.2.1 基材的热重分析 |
| 5.1.2.2 基材的水热分解 |
| 5.1.3 分析方法 |
| 5.1.3.1 气相色谱-质谱联用(GC-MS)分析 |
| 5.1.3.2 HPLC分析 |
| 5.1.3.3 碳含量分析 |
| 5.1.4 考察指标 |
| 5.1.4.1 树脂分解率 |
| 5.1.4.2 酚类物质产率 |
| 5.2 线路板基材的热重分析 |
| 5.2.1 线路板基材中的树脂 |
| 5.2.2 基材的热重分析曲线 |
| 5.3 线路板基材的水热产物分析 |
| 5.3.1 液相产物 |
| 5.3.2 固相产物 |
| 5.4 影响基材树脂水热分解的因素 |
| 5.4.1 反应温度 |
| 5.4.2 反应时间 |
| 5.4.3 添加剂 |
| 5.5 水热处理线路板基材回收苯酚类物质的研究 |
| 5.5.1 苯酚类产物的HPLC分析 |
| 5.5.2 反应条件对苯酚类物质产率的影响 |
| 5.6 树脂分解过程和机理探讨 |
| 5.7 本章小结 |
| 第6章 高温碱水中溴阻燃剂模型化合物的降解研究 |
| 6.1 实验材料与方法 |
| 6.1.1 实验材料 |
| 6.1.2 实验方法 |
| 6.1.3 分析方法 |
| 6.2 结果与讨论 |
| 6.2.1 脱溴影响因素 |
| 6.2.1.1 温度和时间 |
| 6.2.1.2 碱性物质 |
| 6.2.2 分解动力学 |
| 6.2.3 反应路径 |
| 6.3 本章小结 |
| 第7章 结论与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 个人简历 在读期间发表的学术论文与研究成果 |
（4）界面设计在印制线路板领域中的应用（论文提纲范文）
| 1 前言 |
| (1）胶粘剂的液化。 |
| (2）流动。 |
| (3）润湿。 |
| (4）粘接和吸附。 |
| (5）固化。 |
| 2 印制线路板领域界面处理的方法 |
| 2.1 偶联剂处理方法[3, 10～11] |
| 2.1.1 化学键合机理 |
| 2.1.2 物理作用理论 |
| 2.2 超声波 |
| 2.2.1 芳纶纤维的界面 |
| 2.2.2 超声浸渍技术处理芳纶界面的机理 |
| 2.3 等离子体处理 |
| 2.3.1 等离子体处理的基本原理 |
| 2.3.2 等离子体在聚四氟乙烯基印制线路板中的应用 |
| 2.3.3 等离子体在芳纶基印制线路板中的应用 |
| 2.4 化学改性技术 |
| 2.5 纳米技术 |
| 3 印制线路板界面处理的表征方式 |
| 4 结束语 |
四、纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(5)——提高印制线路板基材的力学性能（论文参考文献）
- [1]不同种类EPDM及BIPB用量对PB/SBS/EPDM三元共混物介电特性的影响研究[D]. 邓婷. 电子科技大学, 2020(07)
- [2]阻燃树脂基覆铜板的研究进展[J]. 龚艳丽,徐从昌,丘令华,邹焕村. 广东化工, 2012(13)
- [3]废弃印刷线路板的资源化回收技术研究[D]. 徐敏. 同济大学, 2008(07)
- [4]界面设计在印制线路板领域中的应用[J]. 张家亮. 印制电路信息, 2005(03)
- [5]印制线路板中的二恶英探究[J]. 张家亮. 印制电路信息, 2003(10)
- [6]纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（10）——严密构筑下一代印制线路基材的设计体系[J]. 张家亮. 印制电路信息, 2003(09)
- [7]策应世界纳米材料和纳米技术的发展 严密构筑下一代印制线路基材的设计体系[A]. 张家亮. 第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集, 2003
- [8]纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（9）——降低PCB基材的吸水率[J]. 张家亮. 印制电路信息, 2003(08)
- [9]纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（8）——对PCB基材生命周期的影响[J]. 张家亮. 印制电路信息, 2003(07)
- [10]纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（7）——提高纳米复合材料对基材耐热性[J]. 张家亮. 印制电路信息, 2003(03)