一、印制电路、微模组件（论文文献综述）
李宗强[1]（2009）在《浅谈微电子技术的发展与应用》文中研究说明本文主要介绍了微电子技术的发展过程,并介绍了微电子技术在生产生活中的应用。
石舜忠[2]（1998）在《“三化”在型号地面测发控系统设计中的应用和效果》文中指出结合某型号地面测发控系统几十年的研制工作实践,阐述了“三化” 思想的贯彻实施对型号设计具有缩短研制开发周期、节省经费、避免大量重复性劳动与浪费、提高产品质量与可靠性及可维修性等买际效果。
Hugh W.Maxwell,尹祯祚[3]（1965）在《微型电路的包装和相互连接的基本技术》文中研究说明 本文仅仅讨论“晶体管型”和“扁平型”两种结构的微模组件的连接方法（图1）。而所讨论的相互连接仅限于软焊和硬焊。当然晶体管型——大家熟悉的晶体管壳,通常采用TO-5尺寸,有时采用TO-18和TO-47尺寸。此所表示的扁平外壳是最通用的1/4×1/4″尺寸,这儿所采用具有代表性。 晶体管型组件 首先谈谈晶体管型组件（图2）。具有几种
A.H.COLEMAN,H.K.SAUER[4]（1965）在《数字微模组件设备（MICROPAC）的设计概念》文中指出军用数字设备的微模组件电路结构的可能性已被MICROPAC计算机的设计、制造和试验所证实。因为MICROPAC计划的副产品,对于合理装配的设备设计技术和相互连接,数字微模组件的热传导业已得到发展,并在本文加以叙述。业已表明,微模组件安装和相互连接的电路书页板技术,用强迫空气冷却有效地提高了热传导,提高了安装密度,不用多层布线就允许微模组件相互连接布线。装配、布线、高密度微模组件设备的维修也已经得到了发展,并且也在本文加以介绍。最后还指出,对包装半个电子微模组件的技术正由1958年的概念向着设计多层集成电路或固体电路的微模组件技术的1962年的概念发展。这两种概念或技术混合起来,将来即可制成速度更快、可靠性更高和造价更低廉的完全微模组件化的军用数字设备。
王海涛[5]（2012）在《高性能厚膜前置中频放大器的研究》文中提出近年来随着科学技术的不断进步，以及集成电路技术快速发展，厚膜混合电路作为集成电路的一个重要的分支，其使用范围也逐步扩大。目前主要应用领域有：航空航天电子设备、通信通讯设备、电子计算机、汽车工业、音响、微波以及家用电器等，由此可见，厚膜混合集成电路业已逐渐渗透到我们生活中的各个领域中。本文先对厚膜混合集成电路的发展及国内外的现状进行了较为详细的介绍，厚膜混合集成电路在高端领域中，如：航空、航天、宇航等等，应用相对较少，特别是高性能、高可靠的厚膜混合集成电路，因此高性能厚膜前置中频放大器的研究有相当重要的意义。本论文主要的研究内容如下：1.对前置中频放大器的工作原理、分类和特性进行了详细的介绍。2.基于工程实践及厚膜混合集成电路的基础理论，对高性能厚膜前置中频放大器进行了方案设计及制造工艺的设计。首先分析了元件及材料参数的变化对中频放大器的影响，然后对设计中遇到的问题及其解决方法、加工生产中的关键技术进行了讨论，最后对产品的实际测试结果进行了对比和讨论。本文研究的中频放大器是基于厚膜混合集成电路技术及、工艺进行设计和制造的。经过多项测试及实验结果表明：本文研制的高性能厚膜前置中频放大器的各项指标完全满足且超过预先设计要求，达到了国内先进水平。
徐隶群[6]（2005）在《山东省电子信息产品制造业产业链选择与培育策略》文中提出电子信息产品制造业是信息产业的重要组成部分,是我国电子信息产业比较有优势的产业,也是具有广阔前景的高新技术产业。在我省电子信息产品制造业快速发展的情况下,对其未来的发展策略、发展模式进行研究,对指导我省电子信息产品制造业的持续发展具有重要的现实意义。 基于为地方政府发展电子信息产品制造业提供一些策略,本文探讨了电子信息产品制造业的发展模式——电子信息产品制造业产业链方式。 本文利用定性与定量相结合的综合研究方法——层次分析法,对山东省电子信息产品制造业选择和培育策略进行了研究,提出了电子信息产品制造业产业链选择模型与相应的培育策略。 本文研究的理论基础包括两个方面:一是有关高新技术产业链知识的构建,它是选择发展我省各电子信息产品制造业产业链的基础。所谓高新技术产业链,就是以市场前景比较好的、科技含量比较高的、产品的关联度比较强的优势产业和优势企业为链核,通过这些链核,以产品的技术为联系,资本为纽带,上下连接,向下延伸,前后联系,形成链条。通过高新技术产业链的发展模式,可以把每个产业链上的各个产业或企业的发展作为利益的共同体,实现整体链条价值的最大化,从而改变地区的产业结构、提升整个地区的产业竞争力,带动区域经济的发展。二是基于层次分析法的选择,这是对我省电子信息产品制造业产业链进行评价的理论依据。由于产业链发展既有定量因素也有定性因素而层次分析法可以把两者结合起来,减少系统中各评价指标的主观因素,实现定量与定性的结合。通过在山东省信息产业厅调研的数据,结合该评价模型,可以得到比较客观的评价结果。 本文在对山东省电子信息产品制造业产业链进行具体分析前,从总体上对我国电子信息产品制造业和山东省电子信息产品制造业的发展状况,发展特点及市场结构等方面进行了分析。 结合以上理论基础和对我国、山东省电子信息产品制造业发展状况的分析,对山东省电子信息产品制造业重点发展的产业链进行了分析;应用层次分析法,
刘文廷,董乃华,梁忠民[7]（1985）在《国外厚薄膜电路水平综述——厚薄膜电路的应用情况（四）》文中研究指明 1.航天电子设备 厚薄膜电路在航天电子设备中得到了较多应用。据统计,美国每个阿波罗飞船中所用厚薄膜电路的总量达14740个,结构型式达215种。在飞船的收发电路、数字逻辑组件中,都采用了厚薄膜电路。 2.卫星通讯电子设备 在卫星通讯电子设备方面,美、英等国早已使用了厚薄膜电路。标志第四代卫星通
童时中[8]（1994）在《论模块化与组合化的关系》文中进行了进一步梳理本文以逻辑学原理为基础,从概念分析、实施过程分析、词语学分析出发,论述了模块化、模件化、组合化、积木化等概念的内涵及外延,并提出了关于统一术语的建议。
童时中[9]（1994）在《论模块化与组合化的关系》文中认为本文以逻辑学原理为基础，从概念分析、实施过程分析、词语学分析出发，论述了模块化、模件化、组合化、积木化等概念的内涵及外延，并提出了关于统一术语的建议。
二、印制电路、微模组件（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、印制电路、微模组件（论文提纲范文）
（1）浅谈微电子技术的发展与应用（论文提纲范文）
| 1 微电子的概念及特征 |
| 2 微电子的发展过程 |
| 3 微电子技术的应用 |
| 4 总结 |
（5）高性能厚膜前置中频放大器的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 厚膜混合集成电路的现状 |
| 1.3 我厂厚膜技术与国外对比 |
| 1.4 前置中频放大器的现状 |
| 1.5 本论文的研究内容 |
| 第二章 前置中频放大器的基本理论 |
| 2.1 放大器的简介 |
| 2.2 前置放大器的简介 |
| 2.2.1 前置放大器的原理及主要作用 |
| 2.2.2 前置放大器的分类 |
| 2.3 前置中频放大器的简介 |
| 第三章 厚膜混合集成电路工艺技术 |
| 3.1 厚膜混合集成电路的主要工艺 |
| 3.2 厚膜材料的简介 |
| 第四章 厚膜前置中频放大器设计 |
| 4.1 产品结构的设计优选 |
| 4.2 电路的设计和分析 |
| 4.3 元器件的设计选用 |
| 4.4 厚膜材料的设计选用 |
| 第五章 厚膜前置中频放大器的制备 |
| 5.1 厚膜前置中频放大器的工艺优选 |
| 5.1.1 焊接工艺的优选 |
| 5.1.2 调阻工艺的优选 |
| 5.2 厚膜前置中频放大器的工艺过程 |
| 5.2.1 厚膜前置中频放大器的工艺过程介绍 |
| 5.2.2 产品的技术难点、解决措施及关键技术 |
| 第六章 性能测试及讨论 |
| 6.1 产品的性能测试 |
| 6.2 产品测试数据的讨论 |
| 第七章 结论和展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（6）山东省电子信息产品制造业产业链选择与培育策略（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| ABSTRACT |
| 1. 绪论 |
| 1.1 选题背景及意义 |
| 1.2 国内外研究的现状 |
| 1.3 研究方法和框架 |
| 2. 高新技术产业链的理论基础 |
| 2.1 高新技术产业链概念 |
| 2.1.1 高新技术概念、高新技术产业 |
| 2.1.2 产业链的基本知识 |
| 2.1.3 高新技术产业链 |
| 2.2 高新技术产业链的类型 |
| 2.3 高新技术产业链的结构 |
| 2.3.1 单源链状结构的高新技术产业链 |
| 2.3.2 单源星型的高新技术产业链 |
| 2.3.3 多源网状结构高新技术产业链 |
| 2.4 高新技术产业链的特点 |
| 2.5 高新技术产业链的功能分析 |
| 3. 国际、国内电子信息产品制造业现状分析 |
| 3.1 国际电子信息产品制造业现状分析 |
| 3.2 我国电子信息产品制造业的发展现状 |
| 3.3 我国电子信息产品制造业市场及产品结构的分析 |
| 3.3.1 我国电子信息产品制造业市场结构 |
| 3.3.2 我国电子信息产品制造业产品结构 |
| 4. 山东省电子信息产品制造业的现状分析 |
| 4.1 山东省电子信息产品制造业发展的基本情况 |
| 4.2 山东省电子信息产品制造业发展的特点 |
| 4.3 山东省电子信息产品制造业产业发展的突出问题 |
| 4.4 山东省电子信息产品制造业发展的战略意义 |
| 5. 山东省电子信息产品制造业重点产业链和发展项目战略选择 |
| 5.1 山东省电子信息产品制造业发展的指导思想、战略目标及市场定位 |
| 5.2 山东省电子信息产品制造业重点产业链 |
| 5.2.1 高性能计算机及外围设备产业链 |
| 5.2.2 高速宽带网络及通信产品产业链 |
| 5.2.3 高智能信息家电产业链 |
| 5.2.4 新型元器件产业链 |
| 5.3 山东省电子信息产品制造业产业链战略选择的原则 |
| 5.4 山东省电子信息产品制造业产业链战略选择模型 |
| 5.5 山东省电子信息产品制造业产业链中重点项目的选择 |
| 6. 山东省电子信息产品制造业产业链的培育对策 |
| 6.1 山东省电子信息产品制造业产业链应借鉴的国际经验 |
| 6.2 应重点抓好产业链及产业链环的建设 |
| 6.3 政策扶持和导向 |
| 6.4 建立完善的投融资体制 |
| 6.5 注重人才的培养和引进 |
| 6.6 注重选择核心技术 |
| 6.7 完善技术创新机制 |
| 结束语 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 |
四、印制电路、微模组件（论文参考文献）
- [1]浅谈微电子技术的发展与应用[J]. 李宗强. 科教文汇(中旬刊), 2009(01)
- [2]“三化”在型号地面测发控系统设计中的应用和效果[J]. 石舜忠. 航天标准化, 1998(02)
- [3]微型电路的包装和相互连接的基本技术[J]. Hugh W.Maxwell,尹祯祚. 电子计算机参考资料, 1965(07)
- [4]数字微模组件设备（MICROPAC）的设计概念[J]. A.H.COLEMAN,H.K.SAUER. 电子计算机参考资料, 1965(06)
- [5]高性能厚膜前置中频放大器的研究[D]. 王海涛. 电子科技大学, 2012(01)
- [6]山东省电子信息产品制造业产业链选择与培育策略[D]. 徐隶群. 山东大学, 2005(03)
- [7]国外厚薄膜电路水平综述——厚薄膜电路的应用情况（四）[J]. 刘文廷,董乃华,梁忠民. 电子元件与材料, 1985(02)
- [8]论模块化与组合化的关系[J]. 童时中. 电力标准化与计量, 1994(01)
- [9]论模块化与组合化的关系[J]. 童时中. 标准化报道, 1994(01)